5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次(m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名