申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的(de)高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语)意(yì)的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报(bào)中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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