券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗)用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gè美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗ng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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