券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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