券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口为什么不宣传李兰娟了，李兰娟为何销声匿迹strong>。