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三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句

三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境下,上市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑(huá),或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市,并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看(kàn),归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业(yè)达(dá)到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分(fēn)析(xī)时,发(fā)现存(cún)货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的(de)周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入(rù),增加企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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