券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少rong>；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。