券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获锻炼身体的练是哪个练字，锻练与锻炼有什么区别锻锻炼身体的练是哪个练字，锻练与锻炼有什么区别锻pan>利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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