券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuá酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大n)输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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