券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(l24V电瓶多少瓦 24v电瓶怎么充电ì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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