5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔(rěn崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读)曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营(yí崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读ng)将受到(dào)直接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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