5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半(b都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗àn)导体领(lǐng)域的技术(shù)发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增(zēng)添了极大不都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半导都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到中日(rì)合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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