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黄山山体主要由什么岩石构成

黄山山体主要由什么岩石构成 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè),其(qí)中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收(shōu),半(bàn)导体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速与(yǔ)低(dī)基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力,对(duì)经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行业是否(f黄山山体主要由什么岩石构成ǒu)面临库(kù)存(cún)风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng),10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元,这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意愿增强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20%以上的黄山山体主要由什么岩石构成(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

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