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辣妹是夸人还是骂人的,辣妹是夸人还是骂人的话

辣妹是夸人还是骂人的,辣妹是夸人还是骂人的话 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业(yè),其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看,主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì),公司(sī)得(dé)到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司(sī)利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下(xià),国内半(bàn)导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,辣妹是夸人还是骂人的,辣妹是夸人还是骂人的话增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光(guāng)信(xìn)息,2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng辣妹是夸人还是骂人的,辣妹是夸人还是骂人的话<辣妹是夸人还是骂人的,辣妹是夸人还是骂人的话/span>)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

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