券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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